Substrate holder, substrate bonding device, method of manufacturing stacked semiconductor device and stacked semiconductor device

基板ホルダ、基板貼り合せ装置、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置

Abstract

【課題】基板ホルダの識別情報を管理して、基板貼り合せ装置の故障を防止する。 【解決手段】複数の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置であって、複数の基板をそれぞれ保持し、固有の識別情報が割り当てられた複数の基板ホルダと、前記複数の基板ホルダに保持された前記複数の基板を貼り合わせる貼り合わせ部と、前記複数の基板ホルダに割り当てられた前記識別情報を認識する認識部と、前記認識部により認識された識別情報が重複する場合に、その旨を出力する出力部とを備える基板貼り合わせ装置が提供される。 【選択図】図2
PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent failure of a substrate bonding device by managing the identification information of a substrate holder.SOLUTION: The substrate bonding device which bonds a plurality of substrates comprises a plurality of substrate holders which hold a plurality of substrates, respectively, and are assigned with unique identification information, a section which bonds the plurality of substrates held by the plurality of substrate holders, a recognition section which recognizes the identification information assigned to the plurality of substrate holders, and an output section which outputs the fact when the identification information recognized by the recognition section is duplicated.

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