Method for producing modified silica, resin composition for insulation material and film for insulation film

変性シリカの製造方法、絶縁材料用樹脂組成物および絶縁膜用フィルム

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing a modified silica by which the modified silica having excellent dispersibility when compounded in a polymer such as a cyclic olefin polymer can be produced. <P>SOLUTION: The method for producing the modified silica includes mixing silica surface-treated with an epoxy group-containing silane coupling agent, with the cyclic olefin polymer having a functional group selected from a carboxy group, a carboxylic anhydride group and a hydroxyphenyl group, in a solvent. Preferably, the volume-averaged particle diameter of the silica surface-treated with the epoxy group-containing silane coupling agent is ≤1 μm. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
【課題】環式オレフィン重合体などの重合体に配合した場合の分散性に優れる変性シリカを与えることができる、変性シリカの製造方法を提供する。 【解決手段】エポキシ基含有シランカップリング剤で表面処理されたシリカと、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、およびヒドロキシフェニル基から選択される官能基を有する環式オレフィン重合体と、を溶媒中で混合する変性シリカの製造方法。エポキシ基含有シランカップリング剤で表面処理されたシリカの体積平均粒径は1μm以下であることが好ましい。 【選択図】なし

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Patent Citations (7)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2004277726-AOctober 07, 2004Sumitomo Bakelite Co Ltd, 住友ベークライト株式会社Resin composition and method for manufacturing the same
    JP-2007088172-AApril 05, 2007Sumitomo Bakelite Co Ltd, 住友ベークライト株式会社樹脂組成物、積層体、配線板および配線板の製造方法
    JP-2007269929-AOctober 18, 2007Nippon Zeon Co Ltd, 日本ゼオン株式会社Curable resin composition and its application
    JP-2007297430-ANovember 15, 2007Mitsui Chemicals Inc, 三井化学株式会社樹脂組成物およびそれを用いた高周波回路用積層板
    JP-2008001871-AJanuary 10, 2008Nippon Zeon Co Ltd, 日本ゼオン株式会社Method for producing varnish and molded product composed of varnish
    JP-S61203160-ASeptember 09, 1986Fujitsu LtdEpoxy resin composition for sealing semiconductor
    WO-9610611-A1April 11, 1996Nippon Zeon Co., Ltd.Surface-treated filler and composition containing said filler

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    Title

Cited By (3)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-2011042717-AMarch 03, 2011Sumitomo Bakelite Co Ltd, 住友ベークライト株式会社Functional particle, filler, resin composition for electronic part, electronic part, and semiconductor device
    JP-2012136646-AJuly 19, 2012Nippon Zeon Co Ltd, 日本ゼオン株式会社Curing resin composition, cured material, laminate body, multilayer circuit board, and electronic device
    JP-2013249330-ADecember 12, 2013Canon Inc, キヤノン株式会社Molded article and method of producing the same